대덕전자(353200) 종목리포트

대덕전자는 PCB(인쇄회로기판) 사업부문을 영위하고 있고 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있어 전망이 긍정적 입니다.

 

■ 대덕전자 

• 2020년 5월 1일 (주)대덕(구 대덕전자)의 PCB 사업부문이 인적분할되어 설립되었으며, 경기도 안산시 단원구에 본사를 두고 있음.

• 반도체용 PCB 전문 제조업체로 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, 엠씨넥스 등이며, 필리핀과 베트남에 종속법인을 두고 있음.

• 반도체 공정미세화, 서버 수요 증가, 고대역폭메모리 용량 증가 등으로 비메모리 반도체 시장이 확대 중인바 신규 시설투자로 FC BGA 시장에 진출 예정임.

 

대덕전자 주가추이(일봉)

 

• 2020년 5월 1일 인적분할되어 설립된바 반도체용 PCB 판매를 통해 설립 후 2개월간 1486억의 매출을 시현하였음.

• 약27억의 영업이익을 시현하였으나, 외화환산손실, 유형자산폐기손실 등으로 60백만 원의 순손실을 기록하였음.

• 스마트폰 수요 회복이 기대되나, 글로벌 경기침체로 인해 매출 성장은 제한적일 듯. 한편, 비메모리 반도체용 FC BGA에 투자를 확대하며 중장기적 성장 동력 확보 노력 중.

 

주가/상대수익률 추이

 

 

FC-BGA, 심화되는 공급 부족과 그에 상응하는 고마진

- FC-BGA 신규 투자로 2022 년 1,500억원의 외형 효과 수반. 고마진 비즈니스
- ABF Substrate 공급 부족은 전년보다 심화. 2022 년에도 공급자 우위 시장 지속
- 2022 년 매출액 1.15 조원, 영업이익률 9% 추정 - 대만 및 일본 Peer 업체의 2022 년 PER 17~29x 에 형성

 

■ FC-BGA 투자가 가져다 줄 열매

2020년 7 월 FC-BGA 900 억원 신규 투자 공시. 올해 4 분기 점진적 가동을 시작으로 2022년 1,500억원 수준 외형 수반. 경쟁사의 동제품 이익률은 20~30% 수준. 초기 수율 관리가 관건이나 기존 FC-BGA 양산 경험을 바탕으로 2022 년 이익 성장 기여에 큰 차질이 없을 것으로 전망

 

■ 더욱 심화되는 ABF Substrate 공급 부족

FC-BGA에서는 ABF를 절연체로 사용. CPU, GPU, AI Chip 등에서 필수적인 패키지 기판. 집에 머무는 시간이 늘면서 PC, 컨솔, 데이터센터 수요 급증이 bottleneck인 ABF Substrate를 자극. 이에 주요 제조사가 지난해부터 증설에 나서고 있으나 lead time 이 비교적 길고 수율 잡기가 쉽지 않아 2021년 공급 부족은 더욱 심화 (2020 년 D/S Ratio 1.1 → 2021 년 1.15). 암호화페 채굴과 차량 전장화 등 여전히 전방 수요를 자극 할 이벤트가 상당하기 때문에 2022 년에도 공급자 우위의 고마진 시장 지속

 

 

■ 이외 사업 동향

대만 경쟁사 화재로 FC-CSP 신규 물량 확보. 메모리 기판은 GDDR6 및 DDR5 로 기 회 창출. FPCB 는 기저 효과 및 경쟁사 철수 낙수 효과. 2022 년 매출액 1.15조원, 영업 이익률 9% 추정. 패키지 기판 매출 비중 60%, FC-BGA 10% 후반까지 증가. 대만 및 일본 Peer 업체의 2022 년 PER 17~29x 에 형성. 동사 저평가에 따른 투자 매력 부각

 

fcBGA

 

■ 외국인 매매동향(1개월, 3개월, 6개월, 1년)

 

 

 

출처 : SK증권