SK하이닉스 1Q21 컨퍼런스콜 내용 요약
[주요 Data Point]
▶ 2021년 1분기 리뷰
- DRAM 출하량 QoQ +4%, ASP +4% / NAND 출하량 QoQ +21%, ASP -7% - MCP: 매출 비중 23%로 전분기 대비 소폭 증가, 중화권 모바일의 고사양화 추세로 디램 6GB 이상, 낸드 128GB 이상 고용량 수요 강세
▶ 2021년 2분기 전망
- 부품공급 우려한 재고확보 수요 맞물리면서 디램시장은 연중 타이트한 상황 지속될 것. 낸드도 예상보다 빠른 시황 개선세. 2분기부터는 낸드 가격 상승 전환 될 것. 전응용처 우호적 시장 환경 펼쳐질 것. 업계 선두 경쟁력 바탕으로 고객 수요에 적극 대응할 것. 특히 1Znm 디램과 128단 낸드로 디램 12GB 기반 MCP 제품 공급도 시작할 것. 올해 디램 12GB이상, 낸드 128단 이상 제품 확대로 고용량 MCP 시장 위상을 높혀나갈 것
- 디램 출하량은 QoQ 낮은 한자리 초반 성장 계획, 낸드는 높은 빗그로스 기저효과로 2분기는 QoQ Flat 수준 출하량 계획. 예상보다 견조한 가운데 생산성 향상과 재고활용으로 추가 수요에 대응중. 현재 고객 세트 빌드 전망이 지속 연초 예상치 상회하고있어 하반기 갈수록 수급이 타이트해질 전망
▶ 2021년 연간 전망
- 21년 디램 수요 성장률은 기존 가이던스 상단 20% 수준. 당사는 올해 생산성 향상과 재고 활용으로 추가 수요에 대응할 예정 올해 빗그로쓰는 시장 수요 맞춘 성장을 유지할 계획. 주력 제품인 1Znm 수율이 계획보다 빠르게 향상. 2분기부터는 본격적인 램프업이 진행될 예정. 연내에는 EUV 활용한 1Anm 양산 시작하여 디램 기술 경쟁력 지속 유지해나갈 것
- 21년 낸드 수요 성장률은 기존 예상대비 소폭 상승한 30%중반 수준 예상. 당사는 고객으로부터 경쟁력 인정받은 128단 제품으로 시장 성장 상회하는 빗그로쓰 계획중. 128단 모바일과 Client SSD 본격화한대 이어, 서버향 SSD 판매 확대할 것. 올해말 128단 제품 비중을 80% 가까이 증가시키고 128단 노하우 바탕으로 연내 176단 제품 양산도 시작하여, 낸드 기술 경쟁력 한층 강화해나갈 것 전자/부품 8
[투자 및 생산 계획]
- 장비 투자 증가하는 상황에서, 당사는 길어진 장비 리드타임과 셋업 기간 고려하여 내년투자분을 올해 하반기에 당겨 집행할 것으로 결정. 올해 규모는 연초 계획보다 다소 증가하지만 이에 따른 생산량 증가는 내년에 발생할 것
[ESG 현황 업데이트]
- 당사는 이사회가 최고 의사결정 기구로 경영진 감독하고 견제할수있도록 책임경영 체제 강화했음. 그간 선임사회이사 맡은 이사를 이사회 의장으로 선임. 후보 추천 위원회를 전원 사외 이사로만 구성하여 투명성, 독립성 강화하였음
- 이사회가 향후 회사 중장기 전략과 CEO 비롯한 주요 핵심 경영진의 평가 및 보상 결정하도록, 미래 전략위원회와 인사 보상 위원회로 확대 개편. 이로 이사회가 회사 경영에 보다 밀접하게 참여하도록 하였음 - 지난3월에는 당사 포함한 국내 반도체 및 디스플레이 4개 기업과 산업통상자원부 참여하여 탄소 중립 위원회 출범. 탄소 중립 달성 위한 공동 선언문 발표
- 그간 반도체 디스플레이 산업은 최신 감축 설비 투자, 대체 공정 가스 개발로 온실가스 배출량 감축하는 역할 했지만, 앞으로는 업계가 협력하고 RE100등의 이니셔티브 이행 논의하는 등 업계 차원 노력 강화할 것. 한국 반도체 산업이 전세계 ESG의 선진 사례로 발돋움 하도록 노력할 것 Sector Report 9
[주요 Q&A 요약]
(1) 하반기에 1Anm 에 EUV 적용 한다고 했는데. 적용하는 레이어 수는? 비용효율 달성하려면 많은 레이어 적용해야하는데 의미있는 적용 시점과 현재 확보한 EUV 장비 대수는? 향후 몇개 장비가 들어올 예정인지?
- 1Anm 에서 당사는 처음으로 EUV 적용. 다만 레이어 수 많지는 않음. 1Anm 의 한 레이어에 적용하는 것으로 계획. 이후 1B, 1Cnm 에서 적용 레이어수 확대할 것으로 계획
- 지난번 컨콜에서 말한 바와 같이 올해초 양산용 EUV 도입하여 성공적으로 수행. ASML 과 EUV 관련 구매계약 맺으면서 향후 수년 동안 상당량의 EUV 안정적으로 받을 계획. 당사는 EUV 전담팀을 구성하여 해당 기술 적용하는데 있어서 문제 없도록 노력하고 있음
(2) DRAM 응용 제품별 시황은? 예상보다 수요가 강했던 Application 과 약했던 Application, 그리고 그 이유는?
- 소비자 관련성 큰 디바이스(PC, 게임콘솔 스마트폰 응용분야) 시장이 당초 연초 전망보다 세트 빌드 상향 가능성이 높음. 코로나 영향에 따른 재택 영향이 올해도 지속되고 있고 기존에 트렌드와 다른 고사양 제품 수요 늘려가고 있어서 전체적으로 해당 분야 수요 빗그로스 충족하지 못하는 공급 상황
- 서버 고객별 재고 포지션이나 수요 강도 다른 모습 보여왔음. 전체적으로 성장했지만 다른 응용분야 대비 회복세 정도. 2분기부터 투자 확대되는 모습 보이고 있고, 세트 빌드도 확인되고있어서 전체적으로 본격 수요 커질 것. 신규 CPU 출시 효과가 하반기가면서 본격화되는 과정에서 연간 긍정적인 모습 보일 것으로 전망
(3) 2021년 재고 현황은?
- 공급자: 지속적으로 발표했지만 연간 lean 한 상황. 하반기로 가면서 좀더 lean 해지는 모습 보일 것 - 수요자: 아무래도 기업용 수요 많은 서버는 타 응용 대비 재고가 다소 여유 있는 출발 보였지만, 서버 시장 하반기 전망 감안했을 때 해당 재고 수준도 2 분기 연말로 가면서 점차 내려갈 것. 그러한 부분이 메모리 수요로 연결되는 모습 보여줄 것 전자/부품 10
(4) Capex upside. 구체적으로 집행 시점은? 장비 도입 리드 타임 길어졌으면 이게 bottleneck 이 되지는 않을 것인지?
- 당사는 분기별로 투심 열어서 향후 Capex 조정하는데. 지금 장비 관련 딜리버리 타임이나 타이트한 수급 고려할 때 내년 Capex 일부 Pull-In 계획 - 지난 1분기말 3월말에 주요 납기 긴 제품에 대해서는 이미 PO 가 나갈 준비가 되었고, 이후에 비교적 타이트하지만 상대적으로 납기 급하지 않은 장비는 향후 시장 상황 보면서 2분기말정도에 추가 의사 결정할 계획. 그렇게 되면 장비는 올해 말 수준에 셋업되고 그 장비들이 생산하는 제품은 내년 빗그로쓰에 기여하게 될것 - 내년 Capex 중 올해 미리 집행하는 것은 전체 규모 결정된 상황에서 결론 내린 것. 3분기말에 이미 PO 낼수있는 건은 의사결정 남. 전체 결정된 Capex 중에 리드타임 타이트하지않은거는 6월말에 의사결정이 날 것. 1사분기 Capex 외에 2사분기 Capex 증액은 생각하고 있지 않음
(5) 파운드리 관련 질문. 투자 확대 보도 있었는데 현재 8인치 원가 가격경쟁력이 12인치 대비 우위 점할 텐데, 투자 확대한다면 8인치랑 12인치 투자 어떻게 진행할 것인지?
- 8인치에 집중된 비지니스 플랜 고려 중. 당장 12인치나 선단공정 파운드리 사업 진출 아님. 현재 SK 하이닉스의 100% 자회사 시스템 IC 가 국내에서 operation 하던 8인치 사업을 중국으로 이전하면서 원가 경쟁력을 가져가려 함. 추가적으로 작년에 키파운드리 매그나칩 파운드리 사업부를 인수하는데 있어서 SK 하이닉스가 LP 로 참여했음
- 현재 당사는 8인치 파운드리사업 미래 전망 긍적적으로 보고있고, 향후 수급 상황도 최근 문제되는 자동차 반도체도 대형 반도체 업체로서 책임감 느낌. 다양한 형태로 파운드리 사업 확장에 대한 옵션 고민중. 아직까지 구체적으로 결정된 사항 없으나 8인치 사업 확대에 대해 고민하고 있음
- 현재 글로벌 반도체 수급 타이트하고, 일부 부품 수급에 문제를 줄 정도. 따라서 하이닉스는 다양한 형태로 현재 상황에 기여하기 위해 노력 중. 관련해서 새로운 아이디어 사업 계획 나오는대로 공유하고 반도체 ecosystem 과 협업을 지속 할 것 Sector Report 11
(6) DRAM 캐파를 CIS 로 전환할 계획은 어떻게 되는지?
- 조금 보수적인 기조로 보고있음. 현재 DRAM, NAND 모두 수급이 타이트하기때문
(7) 하반기 수요 증가 할거로 보는 상황에서, 고객사 계약 장기적으로 가져가려는 움직임이 있는지?
- 일부 고객이 1년 이상의 장기 공급 문의 및 전략적 관계 확대 요청 하는 경우 생기고 있음. 우리가 갖고 있는 전략적 고객 운영 frame 내에서 적절히 대응할 것
(8) DRAM 제품 믹스 관련. 서버나 기업용 디램 수요에 대해서 보면. high bandwidth 메모리, GDDR 은 Enterprise DRAM 수요 증가하는거처럼 보이는데. 향후에 서버 DRAM 에 대해 고마진 제품 수요도 증가하는지?
- 단기적으로 HPC, AI acceleration 등 메모리 수요 크게 증가하고있고, 사업내 비중도 빠르게 늘어남. 해당 제품은 중장기적으로 AI 관련 목적으로 크게 성장할 것. GDDR 제품도 결국 High Bandwidth 고부가 제품으로 향후 자리 매김할 것
(9) Spot, Contract 가격차가 큼. 회사에서 볼때는 contract 가격이 spot 까지 올라갈 것으로 보는지, 아니면 하반기 가면서 spot 가격이 떨어질것으로 보는지?
- Spot 가격은 계약가격보다 좀더 시황 반응이 빠름. 1분기에는 계약 가격 전반적 상승세보다 더 많이 반응. 2분기로 가면서 계약 가격도 크게 상향되는 모습 보이면서 gap 이 줄어들 것. 하반기로 하면서 앞서 말한 응용분야별 수요, 충적률 감안했을때 계약 가격 상승세는 지속 될 것 - Spot 가격의 변동성 크다고 봄. 현물시장들이 상대하는 수요 구조가 White Box 나 소규모 Invisible 수요이고, 그런 영역에서 최근 부품 수급 이슈에 따른 변동성 영향이 컷을 것 전자/부품 12
(10) 인텔 NAND 관련 비용이 필요한데, Kioxia 현금화해서 자금 활용할 계획인지?
- SK 하이닉스가 키옥시아에 대한 높은 지분이 있음. 다만 형태가 미국 대형 PEF 베인캐피탈의 LP 투자 형태 2/3, 나머지 1/3은 별도로 갖고 있음. 원래 계획대로라면 IPO 이후에 LP 투자 형태 지분은 전체적으로 시장에 매각할 계획 이었음. 나머지 1/3 지분은 키옥시아와 전략적 협업 유지하기 위해 중장기적으로 가져가려 했음
- 최근 뉴스 플로우 많았지만, 현재까지 베인측이나 키옥시아 경영진측으로부터 전해들은 내용은 원래 계획대로 하반기 IPO 추진한다는 내용. LP 투자지분은 어떤 Exit 시점을 자의로 선택하는거 아니고 베인이 GP 로써 투자자 의견 결정. 키옥시아 하이닉스 경쟁사이기때문에 간접 지분 갖고 있더라도 의사결정 등에 관여할 수 있는 부분은 없음
- 인텔 인수 비용은, 현재 워낙 Debt Market 이 워낙 우호적이라 Debt 과 Operating Cash flow 에서 발생하는 현금으로 조달할 것. 상황에 따라 조금 탄력적으로 인텔 펀딩을 준비할 계획
(11) 거래선 재고 현황과 리스크. 미중 분쟁 공급 이슈 영향으로 모바일, 중국 응용 거래선 이미 상당히 높은 수준 재고. 최근에는 데이터센터 빠른 속도로 재고 축적하는거 같음. 생각보다 조기에 재고 조정, 가격 조정 일어날 우려있는데 현황과 전망 및 의견은?
- 데이터센터 고객 관련 재고 현황. 서버 고객이라고 보면. 고객군별로 재고정책이 다름. 작년 4분기, 올해 초 넘어오면서 구매 정책을 시점별로 다르게 가져간 것도 있음. 작년말 재고 포지션 올리고 올초 구매 물량 줄인 고객도 있고, 올해 초 물량 느리고 그 부분을 앞으로 사용하려는 고객도 있음
- 앞서 서버 시장 말한 거처럼 2분기에서 하반기로 가면서 1분기 대비 점진적 서버 세트 빌드 늘어나는 모습으로 보고 있음. 하반기로가면서 전체 서버 수준은 연초보다 내려갈 것으로 보기 때문에 수급 우려사항은 적을 것
- 모바일 중국 고객의 경우. 작년 4분기부터 공격적인 출하 계획 유지하기때문에. 재고 수준은 계속적으로 줄어들고 있는 상황 Sector Report 13
(12) 1분기 NAND 출하량이 가이던스대비 상당히 높음. 배경은? NAND 재고 상황은?
- PC 향 출하 증가로 인해서 Client SSD 수요 강세 집중. 고사양 스마트폰 모바일 수요 회복으로 고객 수요 확대. 고용량 MCP 채용 늘어나면서 평균 용량 늘어나면서 판매량 증가한 것도 있음 - 결과적으로 NAND 재고는 건전한 수준으로 줄어서 정상 수준 낸드 재고 갖고있음